نوار کناری
خمیر فلاکس 40 گرمی WELSOLO مدل VVS-50
کد محصول: خمیر فلاکس 40 گرمی WELSOLO مدل VVS-50
موجودی عدم موجودی در انبار
تعداد بازدید 697 بازدید
دسته بندی هاسبد خریدحساب کاربریجستجومشاهده های اخیر
همه دسته بندی ها×
- برد رزبری پای - RASPBERRY PI
- بردهای کاربردی تحت سیستم عامل
- بردهای کاربردی صنعتی
- تجهیزات الکترونیک
- تجهیزات جانبی
- تغذیه سوئیچینگ صنعتی-آداپتور-منبع تغذیه
- جعبه - کیس های مدار و برد
- دستگاه کنترل پیامک
- ماژول ها
- ISM Band
- LCD
- درایور موتور
- دوربین
- ماژول اثر انگشت
- ماژول دما و رطوبت
- ماژول سنسور گاز
- ماژول های GSM/GPS/GPRS
- ماژول های RFID
- ماژول های آلتراسونیک
- ماژول های بلوتوث
- ماژول های تایمر و پالس
- ماژول های تغذیه و ولتاژ
- ماژول های شبکه و WIFI
- ماژول های شتاب سنج و ژیروسکوپ
- ماژول های صوتی و آمپلی فایر
- ماژول های فرستنده و گیرنده
- ماژول های فشار
- ماژول های مبدل
- ماژول های پزشکی و ضربان قلب
- ماژول های کاربردی
- ماژول پرینتر
- موتورها
- پروگرامرها
- کتاب های آموزشی و کاربردی
- کیت های آموزشی
- بردهای آموزشی ARM , AVR , PIC , FPGA
- روباتیک
- آردوینو
- سنسورها
- LED
- ریموت و کنترل کننده های صنعتی و کاربردی
- آنتن ها
- قطعات پروازی و ربات های پرنده
سبد خرید×
سبد خرید شما خالی است !
جستجو×
محصولاتی که بازدید کرده اید.×
توضیحات محصول
خمیر و مایع فلكس براي
برداشتن اکسیداسیون(= سهولت در قلع پذیری قطعات) از روی فيبر مدار چاپي و
پایه ي قطعات استفاده میشود.خمیر فلكس یك مايع احیا كننده قلع است كه در اثر تماس
با قلع شكل كروی یا محدب شكل به آن میدهد این مسئله سبب میگردد کار تمیزتر و
همچنین اتصالات بهتر ایجاد شود. ضمناً در حد معقولي از اتصال بين پايه ها هنگام
مونتاژ و برداشتن جلوگيري ميكند كه با این خاصیت كمك بزرگی به عدم پخش شدن قلع به
اطراف كار ( كه سبب خوردن پایه ها بهم یا اتصالی پایه ها میشود) میكند. همچنين
خمیر فلكس باعث خوب پخش شدن حرارت مي شود كه موجب بالا رفتن تحمل گرما توسط
قطعات شده و از سوختن آنها جلوگيري ميكند و در کناراين خاصيت مي توان از مايع فلكس
به عنوان مایع خنک کننده هم استفاده كرد.
Specification
Brand:
Welsolo
Model: VVS-50
Volume : 40g / bottle
It can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, PGA, and CSP
packages, and assemble operations such as Flip Chip attachment to PWB
substrates. It is a necessary and helpful tool in BGA reball.
Excellent capacity of solder-stickiness
Excellent Anti-wet Capacity
Widely used on BGA, PGA, CSP packages, and flip chip operation
Suitable for multiple PCB reflow
No-clean and Lead-free for environmental protection